共 50 条
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化合物半導体集積回路及びその作製方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20170109423
申请日：
2017-06-01
公开(公告)号：
JP6757293B2
公开(公告)日：
2020-09-16
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/3205
IPC分类号：
H01L21/60
H01L21/768
H01L23/522
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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