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化合物半導体集積回路[ja]
被引：0
申请号：
JP20120204394
申请日：
2012-09-18
公开(公告)号：
JP5661707B2
公开(公告)日：
2015-01-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/3205
IPC分类号：
H01L21/338
H01L21/768
H01L21/822
H01L21/8234
H01L23/532
H01L27/04
H01L27/06
H01L27/088
H01L27/095
H01L29/778
H01L29/812
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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