誘電体基板を加工するための方法及び組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20180501206

申请日：

2016-07-12

公开(公告)号：

JP2018529219A

公开(公告)日：

2018-10-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 C09K3/14

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共 50 条

[1]

誘電体基板を加工するための方法及び組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2018532828A ,2018-11-08

[2]

高Ｑ値を有するＬＴＣＣ誘電体組成物及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022521774A ,2022-04-12

[3]

創傷を治癒するための組成物および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018535749A ,2018-12-06

[4]

基板を処理するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025500621A ,2025-01-09

[5]

低誘電率及び中誘電率ＬＴＣＣ誘電体組成物及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2018513085A ,2018-05-24

[6]

ＬＯＷ−Ｋ誘電体材料のＣＭＰ用組成物及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP5937558B2 ,2016-06-22

[7]

ＮＯｘを還元するための装置及びＮＯｘを還元するための触媒を調製するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024532608A ,2024-09-05

[8]

銀電気めっき組成物及び粗面無光沢銀を電気めっきするための方法[ja] [P].

TING FAI LUNG ;

WU WEIGANG .

日本专利 :JP2024007404A ,2024-01-18

[9]

誘電体材料を堆積する方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022549243A ,2022-11-24

[10]

誘電体材料を堆積する方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP7374308B2 ,2023-11-06

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