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薄膜トランジスタの半導体層用酸化物、薄膜トランジスタ、表示装置およびスパッタリングターゲット[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130073723
申请日
:
2013-03-29
公开(公告)号
:
JP6068232B2
公开(公告)日
:
2017-01-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L29/786
IPC分类号
:
G02F1/1368
G09F9/30
H01L21/336
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
薄膜トランジスタの半導体層用酸化物およびスパッタリングターゲット、並びに薄膜トランジスタ[ja]
[P].
日本专利
:JP5718072B2
,2015-05-13
[2]
酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタおよびスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP7625671B1
,2025-02-03
[3]
酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタおよびスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6753969B2
,2020-09-09
[4]
酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタ及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP7384777B2
,2023-11-21
[5]
酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6928333B2
,2021-09-01
[6]
薄膜トランジスタ、酸化物半導体膜及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6613314B2
,2019-11-27
[7]
薄膜トランジスタ、酸化物半導体膜及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017090584A1
,2018-09-13
[8]
酸化物半導体層、酸化物半導体層形成用スパッタリングターゲット、および薄膜トランジスタ[ja]
[P].
日本专利
:JP7070130B2
,2022-05-18
[9]
スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタおよび電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019026954A1
,2020-09-10
[10]
スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜、薄膜トランジスタおよび電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP7075934B2
,2022-05-26
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