III族窒化物系化合物層を有する半導体基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20180504524
申请日
2017-03-07
公开(公告)号
JPWO2017154924A1
公开(公告)日
2019-01-10
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G03F7/11
IPC分类号
G03F7/20 G03F7/26 H01L21/027 H01L21/3065
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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