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窒化物系化合物半導体素子を製造する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160518909
申请日
:
2014-05-28
公开(公告)号
:
JP6138359B2
公开(公告)日
:
2017-05-31
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/205
IPC分类号
:
C30B29/38
H01L21/20
H01L33/12
H01L33/32
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
窒化物系化合物半導体素子を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016530700A
,2016-09-29
[2]
窒化物系化合物半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5768353B2
,2015-08-26
[3]
窒化物系化合物半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JP5656930B2
,2015-01-21
[4]
窒化物系化合物半導体[ja]
[P].
日本专利
:JP6174253B2
,2017-08-02
[5]
窒化物系化合物半導体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015182283A1
,2017-04-20
[6]
窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体自立基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011093481A1
,2013-06-06
[7]
III族窒化物系化合物層を有する半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022095804A
,2022-06-28
[8]
III族窒化物系化合物層を有する半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7101353B2
,2022-07-15
[9]
III族窒化物系化合物層を有する半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7373173B2
,2023-11-02
[10]
III族窒化物系化合物層を有する半導体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017154924A1
,2019-01-10
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