高耐熱低誘電ポリイミドフィルム及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220526307

申请日：

2019-12-02

公开(公告)号：

JP2023500716A

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

B32B15/08 B32B27/34 C08J5/18

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共 50 条

[1]

低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501635A ,2023-01-18

[2]

高接着低誘電ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501633A ,2023-01-18

[3]

低誘電および高耐熱特性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025514979A ,2025-05-13

[4]

高弾性および高耐熱ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023501634A ,2023-01-18

[5]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023503481A ,2023-01-30

[6]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

JEON JIN SEOK ;

YEO MOON JIN ;

CHAE YUN SEOK ;

WON DONG YOUNG .

日本专利 :JP2024007467A ,2024-01-18

[7]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2002066546A1 ,2004-06-17

[8]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[9]

ポリイミドフィルムの製造法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004062873A1 ,2006-05-18

[10]

高耐熱ポリアミック酸溶液及びポリイミドフィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2017519884A ,2017-07-20

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