研磨用スラリー及びこれを用いた基板の研磨方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140539865
申请日
2012-09-14
公开(公告)号
JP2015502417A
公开(公告)日
2015-01-22
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K3/14
IPC分类号
B24B37/00 C09G1/02 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009131133A1 ,2011-08-18
[2]
CMP用研磨液、及び、これを用いた研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016140246A1 ,2017-12-07
[6]
研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016143323A1 ,2017-12-21
[7]
研磨用組成物及び研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018124226A1 ,2019-10-31
[8]
研磨用組成物及び研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018124229A1 ,2019-10-31
[9]
研磨材、研磨用組成物、及び研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6096969B1 ,2017-03-15