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研磨用スラリー及びこれを用いた基板の研磨方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140539865
申请日
:
2012-09-14
公开(公告)号
:
JP2015502417A
公开(公告)日
:
2015-01-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
B24B37/00
C09G1/02
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009131133A1
,2011-08-18
[2]
CMP用研磨液、及び、これを用いた研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016140246A1
,2017-12-07
[3]
研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー[ja]
[P].
日本专利
:JP5979340B1
,2016-08-24
[4]
研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016129476A1
,2017-04-27
[5]
スラリー、研磨液セット、研磨液、基板の研磨方法及び基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012070542A1
,2014-05-19
[6]
研磨用組成物及びシリコン基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016143323A1
,2017-12-21
[7]
研磨用組成物及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018124226A1
,2019-10-31
[8]
研磨用組成物及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018124229A1
,2019-10-31
[9]
研磨材、研磨用組成物、及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6096969B1
,2017-03-15
[10]
有機膜用CMPスラリー組成物およびそれを用いた研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018503698A
,2018-02-08
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