研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法[ja]

被引:0
申请号
JP20100509192
申请日
2009-04-22
公开(公告)号
JPWO2009131133A1
公开(公告)日
2011-08-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/304
IPC分类号
B24B37/04 C09K3/14
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
研磨剤及び基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002067309A1 ,2004-06-24
[2]
研磨剤、研磨剤セット及び基板の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010143579A1 ,2012-11-22
[4]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013125446A1 ,2015-07-30
[5]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014034358A1 ,2016-08-08
[6]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015098197A1 ,2017-03-23
[7]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013125445A1 ,2015-07-30
[8]
研磨剤及び研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004107429A1 ,2006-07-20
[9]
[10]
研磨剤、その製造方法及び研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003036705A1 ,2005-02-17