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研磨剤及びこの研磨剤を用いた基板の研磨方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100509192
申请日
:
2009-04-22
公开(公告)号
:
JPWO2009131133A1
公开(公告)日
:
2011-08-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/304
IPC分类号
:
B24B37/04
C09K3/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨剤及び基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002067309A1
,2004-06-24
[2]
研磨剤、研磨剤セット及び基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010143579A1
,2012-11-22
[3]
研磨剤、濃縮1液式研磨剤、2液式研磨剤及び基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011048889A1
,2013-03-07
[4]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013125446A1
,2015-07-30
[5]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014034358A1
,2016-08-08
[6]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015098197A1
,2017-03-23
[7]
研磨剤、研磨剤セット及び基体の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013125445A1
,2015-07-30
[8]
研磨剤及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004107429A1
,2006-07-20
[9]
研磨用スラリー及びこれを用いた基板の研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015502417A
,2015-01-22
[10]
研磨剤、その製造方法及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003036705A1
,2005-02-17
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