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フォトレジスト除去用ストリッパー組成物およびこれを用いたフォトレジストの剥離方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220549084
申请日
:
2021-09-17
公开(公告)号
:
JP2023515005A
公开(公告)日
:
2023-04-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G03F7/42
IPC分类号
:
C11D7/32
C11D7/50
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
フォトレジスト除去用ストリッパー組成物およびこれを用いたフォトレジストの剥離方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021518922A
,2021-08-05
[2]
LCD製造用フォトレジスト剥離液組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2018530774A
,2018-10-18
[3]
ディスプレイ製造用フォトレジスト剥離液組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022554254A
,2022-12-28
[4]
半導体フォトレジスト用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
YOON JIHYUN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
YOON JIHYUN
;
JANG SEUNGWOO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
JANG SEUNGWOO
;
SHIN SEUNG-WOOK
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
SHIN SEUNG-WOOK
;
KIM MINHYE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
KIM MINHYE
;
OH KYOUNGAH
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
OH KYOUNGAH
.
日本专利
:JP2025126126A
,2025-08-28
[5]
レジスト剥離液及びレジストの剥離方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6249260B1
,2017-12-20
[6]
フォトレジストパターンの作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011108259A1
,2013-06-20
[7]
半導体基板からフォトレジストを除去するための剥離組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2022530147A
,2022-06-27
[8]
レジスト剥離液[ja]
[P].
日本专利
:JP5885041B1
,2016-03-15
[9]
レジスト剥離液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018122992A1
,2018-12-27
[10]
レジスト剥離液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018100595A1
,2018-11-29
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