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電子部品収容機器および電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170554165
申请日
:
2016-12-01
公开(公告)号
:
JP6989386B2
公开(公告)日
:
2022-01-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K7/20
IPC分类号
:
H01L23/467
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
電子部品、及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5828503B2
,2015-12-09
[22]
電子部品、及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5668235B2
,2015-02-12
[23]
電子部品、及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6032684B2
,2016-11-30
[24]
電子部品及び電子装置[ja]
[P].
SHIMIZU TAKAHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOSHIBA CORP
TOSHIBA CORP
SHIMIZU TAKAHIRO
.
日本专利
:JP2025040312A
,2025-03-24
[25]
電子部品実装用基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020137878A1
,2021-10-28
[26]
電子部品搭載用基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7488885B2
,2024-05-22
[27]
電子部品搭載用基体および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7143535B2
,2022-09-28
[28]
電子部品実装用基体および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020158808A1
,2021-11-25
[29]
電子部品搭載用基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6151616B2
,2017-06-21
[30]
電子部品実装用基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7209740B2
,2023-01-20
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