電子部品収容機器および電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20170554165
申请日
2016-12-01
公开(公告)号
JP6989386B2
公开(公告)日
2022-01-05
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K7/20
IPC分类号
H01L23/467
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[21]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5828503B2 ,2015-12-09
[22]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5668235B2 ,2015-02-12
[23]
電子部品、及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6032684B2 ,2016-11-30
[24]
電子部品及び電子装置[ja] [P]. 
SHIMIZU TAKAHIRO .
日本专利 :JP2025040312A ,2025-03-24
[25]
電子部品実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020137878A1 ,2021-10-28
[26]
電子部品搭載用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7488885B2 ,2024-05-22
[27]
電子部品搭載用基体および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7143535B2 ,2022-09-28
[28]
電子部品実装用基体および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158808A1 ,2021-11-25
[29]
電子部品搭載用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6151616B2 ,2017-06-21
[30]
電子部品実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7209740B2 ,2023-01-20