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内側歯部を有する被加工物をバリ取りする方法および装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220529422
申请日
:
2020-11-16
公开(公告)号
:
JP2023502261A
公开(公告)日
:
2023-01-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23F19/10
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
内側歯部を有する被加工物をバリ取りする方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7362923B2
,2023-10-17
[2]
被加工物を加工する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025508516A
,2025-03-26
[3]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6049727B2
,2016-12-21
[4]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528846A
,2014-10-30
[5]
被加工物を形成する方法およびその方法を実施する機械[ja]
[P].
MARTIN NOBS
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HARDINGE INC
HARDINGE INC
MARTIN NOBS
;
MICHAEL EGETER
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HARDINGE INC
HARDINGE INC
MICHAEL EGETER
;
BRIAN LEE KINNEY
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HARDINGE INC
HARDINGE INC
BRIAN LEE KINNEY
;
BENJAMIN BERRY
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
HARDINGE INC
HARDINGE INC
BENJAMIN BERRY
.
日本专利
:JP2024069177A
,2024-05-21
[6]
歯車を製造する、および/または、加工する方法および歯切盤[ja]
[P].
日本专利
:JP2016522092A
,2016-07-28
[7]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6820206B2
,2021-01-27
[8]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6895352B2
,2021-06-30
[9]
被加工物を電気加工する方法およびシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP5739819B2
,2015-06-24
[10]
半導体被加工物を加工する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6559932B2
,2019-08-14
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