半導体層の製造方法、光電変換装置の製造方法および半導体形成用原料[ja]

被引:0
申请号
JP20130538477
申请日
2012-09-11
公开(公告)号
JPWO2013054623A1
公开(公告)日
2015-03-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L31/0749
IPC分类号
H01L21/368 H01L31/18
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
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[7]
半導体装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
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[8]
半導体装置の製造方法および半導体基板[ja] [P]. 
AMANO HIROSHI ;
O YOSHI ;
LIN YINGYING .
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[9]
半導体光素子、および半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
TANAKA HAJIME .
日本专利 :JP2025036957A ,2025-03-17
[10]
半導体光素子、および半導体光素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025150252A ,2025-10-09