ワイドバンドギャップ半導体材料含有のエミッタ領域を有する太陽電池[ja]

被引:0
申请号
JP20170112826
申请日
2017-06-07
公开(公告)号
JP6321861B2
公开(公告)日
2018-05-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L31/072
IPC分类号
H01L31/18
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[42]
研磨パッドの製造方法及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
TATENO TEPPEI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
OCHI KEISUKE ;
KAWASAKI TETSUAKI .
日本专利 :JP2024144235A ,2024-10-11
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