銅の電解エッチングを行うエッチング装置[ja]

被引:0
申请号
JP20140533763
申请日
2011-10-08
公开(公告)号
JP2014528516A
公开(公告)日
2014-10-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C25F7/00
IPC分类号
H01L21/3063 H01L21/308
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
エッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024520971A ,2024-05-28
[3]
非プラズマエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021525459A ,2021-09-24
[4]
半導体材料の選択的精密エッチング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025508876A ,2025-04-10
[6]
[7]
半導体材料の精密な選択性エッチング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023520218A ,2023-05-16
[10]
ブロックコポリマーの選択的エッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018530149A ,2018-10-11