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エッチング方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230548871
申请日
:
2022-04-28
公开(公告)号
:
JP2024520971A
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/3065
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
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法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
銅の電解エッチングを行うエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528516A
,2014-10-27
[2]
非プラズマエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021525459A
,2021-09-24
[3]
エッチング液組成物およびこれを用いたウェットエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015504247A
,2015-02-05
[4]
チャンバクリーニング及び半導体エッチング用ガス[ja]
[P].
日本专利
:JP2017503350A
,2017-01-26
[5]
トレンチ側壁の平滑化のためのシリコンエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015534261A
,2015-11-26
[6]
半導体材料の選択的精密エッチング[ja]
[P].
日本专利
:JP2025508876A
,2025-04-10
[7]
ブロックコポリマーの選択的エッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018530149A
,2018-10-11
[8]
ブロックコポリマーの選択的エッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018529233A
,2018-10-04
[9]
周期的プラズマエッチングプロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2024506838A
,2024-02-15
[10]
半導体材料の精密な選択性エッチング[ja]
[P].
日本专利
:JP2023520218A
,2023-05-16
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