エッチング方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230548871
申请日
2022-04-28
公开(公告)号
JP2024520971A
公开(公告)日
2024-05-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/3065
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
銅の電解エッチングを行うエッチング装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2014528516A ,2014-10-27
[2]
非プラズマエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021525459A ,2021-09-24
[4]
[6]
半導体材料の選択的精密エッチング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025508876A ,2025-04-10
[7]
ブロックコポリマーの選択的エッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018530149A ,2018-10-11
[8]
ブロックコポリマーの選択的エッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018529233A ,2018-10-04
[9]
周期的プラズマエッチングプロセス[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024506838A ,2024-02-15
[10]
半導体材料の精密な選択性エッチング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023520218A ,2023-05-16