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非プラズマエッチング方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200567118
申请日
:
2019-03-21
公开(公告)号
:
JP2021525459A
公开(公告)日
:
2021-09-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/302
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
周期的プラズマエッチングプロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2024506838A
,2024-02-15
[2]
プラズマエッチング方法、半導体デバイスの製造方法、及びプラズマエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011108663A1
,2013-06-27
[3]
エッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024520971A
,2024-05-28
[4]
パルスプラズマ堆積エッチングのステップカバレッジ改善[ja]
[P].
日本专利
:JP2021528848A
,2021-10-21
[5]
プラズマエッチングのためのパッシベーション化学物質[ja]
[P].
日本专利
:JP2023542898A
,2023-10-12
[6]
エッチング方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013047464A1
,2015-03-26
[7]
銅の電解エッチングを行うエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528516A
,2014-10-27
[8]
歯科用セルフエッチングプライマー組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008053979A1
,2010-02-25
[9]
プラズマ堆積方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019512601A
,2019-05-16
[10]
プラズマチャンバの低温焼結コーティング[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502137A
,2023-01-20
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