マスクブランク、マスクブランクの製造方法、位相シフトマスク、位相シフトマスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20170517128

申请日：

2016-06-20

公开(公告)号：

JPWO2017038213A1

公开(公告)日：

2017-08-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G03F1/30

IPC分类号：

G03F1/72 G03F1/80 G03F1/84 G03F7/20

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法律状态信息

共 50 条

[21]

大型位相シフトマスクおよび大型位相シフトマスクの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013058385A1 ,2015-04-02

[22]

フォトマスクブランク、フォトマスク及びその製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010038445A1 ,2012-03-01

[23]

フォトマスクブランク及びフォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007074806A1 ,2009-06-04

[24]

マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6297766B1 ,2018-03-20

[25]

マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018037863A1 ,2018-08-23

[26]

マスクブランク及び転写用マスクの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010113787A1 ,2012-10-11

[27]

マスクブランク、転写用マスク、転写用マスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016147518A1 ,2017-12-28

[28]

フォトマスクブランク及びその製造方法、フォトマスクの製造方法、並びに半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007037383A1 ,2009-04-16

[29]

フォトマスク及びフォトマスクの製造方法[ja] [P].

TANAKA CHIE ;

BANDO HIROKI ;

KAWAHARA MIYU ;

YAMADA SHINGO ;

MORIYAMA KUMIKO .

日本专利 :JP2024134433A ,2024-10-03

[30]

フォトマスク、フォトマスクの製造方法、表示装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6993530B1 ,2022-01-13

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