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ポリイミド複合体、ポリアミド酸溶液、ポリイミド複合体の製造方法およびポリイミド複合体からなるフィルム[ja]

被引：0
申请号：
JP20120550888
申请日：
2011-12-21
公开(公告)号：
JPWO2012090827A1
公开(公告)日：
2014-06-05
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L79/08
IPC分类号：
C08G73/10 C08K3/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリイミド複合体、ポリアミド酸溶液、ポリイミド複合体の製造方法およびポリイミド複合体からなるフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JP5748774B2 ,2015-07-15
[2]
ポリイミド、ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、及び、ポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JP6705583B2 ,2020-06-03
[3]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02
[4]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01
[5]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22
[6]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012173126A1 ,2015-02-23
[7]
ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用[ja] [P]. 
日本专利 :JP6010533B2 ,2016-10-19
[8]
ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド基板、電子デバイス、ならびにポリイミド基板の製造方法[ja] [P]. 
TAKI RYUNOSUKE ;
NAKAYAMA HIROBUMI ;
HORII KOSHIO .
日本专利 :JP2024113638A ,2024-08-22
[9]
ポリアミドイミド及びポリアミドイミドフィルム[ja] [P]. 
MIURA SARI ;
TAKAHASHI ATSUSHI .
日本专利 :JP2023177415A ,2023-12-14
[10]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013172331A1 ,2016-01-12
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