共 50 条
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化合物半導体装置の製造方法、基板評価装置及び基板評価方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20110255318
申请日：
2011-11-22
公开(公告)号：
JP5953712B2
公开(公告)日：
2016-07-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/66
IPC分类号：
G01N21/64
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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