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化合物半導体を評価する方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20130066693
申请日：
2013-03-27
公开(公告)号：
JP6033723B2
公开(公告)日：
2016-11-30
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
G01N23/223
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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