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化合物半導体基板の評価方法、およびこれを用いた化合物半導体基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20170184589
申请日：
2017-09-26
公开(公告)号：
JP6831764B2
公开(公告)日：
2021-02-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
G01N21/65
IPC分类号：
H01L21/66
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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