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半導体材料の選択堆積方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20120006913
申请日：
2012-01-17
公开(公告)号：
JP6005361B2
公开(公告)日：
2016-10-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/205
IPC分类号：
C23C16/04
H01L21/8238
H01L27/092
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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