強誘電体材料としてのケイ素ドープ酸化ハフニウムの堆積のための新規配合物[ja]

被引:0
申请号
JP20190550704
申请日
2018-03-14
公开(公告)号
JP6920457B2
公开(公告)日
2021-08-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/316
IPC分类号
C23C16/40 C23C16/50 H10B51/00 H10B51/30 H10B53/00 H10B53/30
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[6]
[7]
3Dドラムのための選択的ケイ素化合物堆積[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024530167A ,2024-08-16