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電荷輸送半導体材料および半導体素子[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150530414
申请日
:
2013-09-06
公开(公告)号
:
JP6329951B2
公开(公告)日
:
2018-05-23
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05B33/10
IPC分类号
:
H10K99/00
C08G61/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電荷輸送半導体材料および半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JP2015534702A
,2015-12-03
[2]
半導体材料、および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019145827A1
,2021-01-28
[3]
半導体材料、および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7202319B2
,2023-01-11
[4]
半導体材料、および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019102314A1
,2020-11-26
[5]
酸化物系半導体材料および半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JP6150752B2
,2017-06-21
[6]
p型半導体材料および半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6108858B2
,2017-04-05
[7]
半導体材料およびこれを用いた半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005076373A1
,2007-08-02
[8]
半導体素子および電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP2023038266A
,2023-03-16
[9]
半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020137283A1
,2021-11-11
[10]
半導体素子[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020045378A1
,2021-09-24
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