電荷輸送半導体材料および半導体素子[ja]

被引:0
申请号
JP20150530414
申请日
2013-09-06
公开(公告)号
JP6329951B2
公开(公告)日
2018-05-23
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05B33/10
IPC分类号
H10K99/00 C08G61/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
電荷輸送半導体材料および半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015534702A ,2015-12-03
[2]
半導体材料、および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019145827A1 ,2021-01-28
[3]
半導体材料、および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7202319B2 ,2023-01-11
[4]
半導体材料、および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019102314A1 ,2020-11-26
[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020137283A1 ,2021-11-11
[10]
半導体素子[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020045378A1 ,2021-09-24