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基板処理装置、金属部材および半導体装置の製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20180533370
申请日：
2016-08-10
公开(公告)号：
JPWO2018029819A1
公开(公告)日：
2019-01-31
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/31
IPC分类号：
C23C16/455 C23C16/52
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[41]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007142010A1 ,2009-10-22
[42]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016084698A1 ,2017-09-07
[43]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014017406A1 ,2016-07-11
[44]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016084700A1 ,2017-09-07
[45]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013115051A1 ,2015-05-11
[46]
半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
MAEDA TAKESHI ;
NODA KOTARO ;
FUJII AKISUKE .
日本专利 :JP2024127268A ,2024-09-20
[47]
半導体装置の製造方法、基板処理装置及び記録媒体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014157210A1 ,2017-02-16
[48]
半導体基板の洗浄方法、及び半導体基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014077370A1 ,2017-01-05
[49]
半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020084406A1 ,2021-10-28
[50]
半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020115595A1 ,2021-12-23
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