Ｔｉ膜付きガラス基板及びこれを用いた金属膜付きガラス基板、Ｔｉ膜付きガラス基板及びこれを用いた金属膜付きガラス基板の製造方法、ならびにガラス基板表面の平坦度評価方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20120174896

申请日：

2012-08-07

公开(公告)号：

JP5983164B2

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C03C17/40

IPC分类号：

C03C19/00 C03C23/00 C22C9/00 C23C14/14

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共 42 条

[1]

ガラス材接合体の製造方法及び金属膜付ガラス材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5870735B2 ,2016-03-01

[2]

配線化ガラス基板及び配線化ガラス基板の製造方法[ja] [P].

YOSHIKAWA MINORU ;

MATSUBARA TOMOHIRO ;

YACHITA TOMOHIRO ;

TAMAOKI KATSUYA ;

AISAKA NAOKI .

日本专利 :JP2025023741A ,2025-02-17

[3]

回路基板の製造方法、金属膜付きフィルムおよび金属膜付き接着フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP5854033B2 ,2016-02-09

[4]

金属膜付き脆性材料基板の分断方法並びに分断装置[ja] [P].

日本专利 :JP6888809B2 ,2021-06-16

[5]

記録媒体用ガラス基板の製造方法、記録媒体用ガラス基板、記録媒体及び保持治具[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008068997A1 ,2010-03-18

[6]

金属膜付き半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7184458B2 ,2022-12-06

[7]

ガラス基板およびそれを備えたディスプレイ装置[ja] [P].

日本专利 :JP2018506497A ,2018-03-08

[8]

金属膜用研磨液及びそれを用いた半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003021651A1 ,2004-12-24

[9]

金属膜用研磨液及びこれを用いた研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009128430A1 ,2011-08-04

[10]

成膜方法及びそれを用いた金属膜付樹脂フィルムの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6252401B2 ,2017-12-27

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