多層膜付き基板とその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20040546442

申请日：

2003-10-22

公开(公告)号：

JPWO2004038061A1

公开(公告)日：

2006-02-23

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C14/08

IPC分类号：

C23C14/10 C23C14/34 C23C16/40 C23C16/505 C23C28/04 G02B1/11 G02B5/28

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法律状态信息

共 50 条

[1]

酸化物層付き基体とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009139337A1 ,2011-09-22

[2]

膜付き基材及びその製造方法[ja] [P].

WATANABE KOJI ;

YONETA KIYOTO ;

TACHIKAWA TAKU .

日本专利 :JP2025041257A ,2025-03-26

[3]

膜付き部材及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022190084A ,2022-12-22

[4]

配線基板とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014073085A1 ,2016-09-08

[5]

多層膜および多層膜の製造方法[ja] [P].

AMAZUTSUMI KOJI ;

OKIKAWA MITSURU ;

ANDO HIROYUKI ;

KATO YUJI ;

OTA SATORU .

日本专利 :JP2024034556A ,2024-03-13

[6]

多層膜の製造方法および多層膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015137198A1 ,2017-04-06

[7]

蒸着材料、下地層付き基材の製造方法、撥水撥油層付き基材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020137993A1 ,2021-11-18

[8]

蒸着材料、下地層付き基材の製造方法、撥水撥油層付き基材の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020137990A1 ,2021-11-18

[9]

多層基板構造およびその製造方法とシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2015526368A ,2015-09-10

[10]

透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020026606A1 ,2021-08-19

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