シリコン構造体およびこれを用いたアレイ基板およびシリコン構造体の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20120547706

申请日：

2011-12-05

公开(公告)号：

JPWO2012077325A1

公开(公告)日：

2014-05-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C12M1/00

IPC分类号：

G01N35/02 G01N37/00

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共 50 条

[1]

シリコン前駆体およびこれを用いたシリコン含有薄膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021509765A ,2021-04-01

[2]

構造体および構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018159751A1 ,2020-01-09

[3]

シリコン化合物およびこれを用いるシリコン含有薄膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025141947A ,2025-09-29

[4]

シリコン材料およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016199358A1 ,2018-04-05

[5]

シリコン接合体の製造方法、および、シリコン接合体[ja] [P].

KATASE TAKUMA ;

TANAKA TERUKI ;

SHIONO ICHIRO .

日本专利 :JP2023158353A ,2023-10-30

[6]

接合構造体の製造方法および接合構造体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011010738A1 ,2013-01-07

[7]

接合構造体の製造方法および接合構造体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018150864A1 ,2019-11-07

[8]

シリコンナノ線状体の製造方法およびシリコンナノ線状体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006057464A1 ,2008-06-05

[9]

リン脂質構造体の形態制御方法およびリン脂質構造体[ja] [P].

日本专利 :JP2025130929A ,2025-09-09

[10]

シクロシラザン化合物およびこれを用いたシリコン含有薄膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025141946A ,2025-09-29

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