一种三维堆叠封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410696249.4

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

CN118475133A

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

吕阳

申请人：

上海先方半导体有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请人地址：

200000 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢801室

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/485 H01L23/31 H01L23/538 H01L21/56 H01L21/60

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20240531
2024-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法 [P].

张日清 ;

张宏英 ;

雷电 ;

朱继锋 ;

朱靖华 ;

王腾 .

中国专利 :CN117337489A ,2024-01-02

[2]

一种三维堆叠封装结构及其封装方法 [P].

张弛 ;

薛开林 ;

张敏 ;

张明俊 .

中国专利 :CN118645484A ,2024-09-13

[3]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088A ,2024-11-29

[4]

一种三维堆叠封装结构 [P].

吴正燚 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN119050088B ,2025-10-10

[5]

一种三维堆叠封装结构及其制备方法 [P].

张文雯 ;

曹立强 ;

周云燕 ;

苏梅英 ;

陈钏 ;

侯峰泽 .

中国专利 :CN113284867B ,2021-08-20

[6]

三维堆叠封装结构及其制作方法 [P].

何申伟 ;

李洁 ;

郭良奎 ;

李宗怿 ;

郦文杰 ;

周青云 .

中国专利 :CN119947126A ,2025-05-06

[7]

三维堆叠封装结构及其形成方法 [P].

季宏凯 .

中国专利 :CN117577634A ,2024-02-20

[8]

一种三维堆叠封装方法及结构 [P].

胡文华 ;

陈峰 ;

孙鹏 ;

徐健 .

中国专利 :CN109786271A ,2019-05-21

[9]

一种芯片三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 ;

王宏杰 ;

陆原 .

中国专利 :CN103915423A ,2014-07-09

[10]

一种双面三维堆叠封装结构及封装方法 [P].

金国庆 .

中国专利 :CN109003948A ,2018-12-14

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