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晶圆校准装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323668092.4
申请日：
2023-12-31
公开(公告)号：
CN221508137U
公开(公告)日：
2024-08-09
发明(设计)人：
朱新亮
胡文强
吴冬冬
申请人：
上海玖蓥智能科技有限公司
申请人地址：
201700 上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/683
H01L21/66
H01L21/67
G06V10/10
G06V10/44
G01B11/00
代理机构：
上海领誉知识产权代理有限公司 31383
代理人：
车超平
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-09 | 授权 | 授权 |