晶圆位置校准装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411440667.3

申请日：

2024-10-15

公开(公告)号：

CN118969702B

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

么曼实刘春峰王春雷罗功林李海卫

申请人：

北京屹唐半导体科技股份有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号8幢

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/67 H01L21/677

代理机构：

北京易光知识产权代理有限公司 11596

代理人：

吕艳英;武晨燕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20241015
2024-11-15	公开	公开
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆位置校准装置 [P].

么曼实 ;

刘春峰 ;

王春雷 ;

罗功林 ;

李海卫 .

中国专利 :CN118969702A ,2024-11-15

[2]

晶圆位置校准装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 ;

陈概礼 .

中国专利 :CN204407315U ,2015-06-17

[3]

晶圆位置校准装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 ;

陈概礼 .

中国专利 :CN104681475A ,2015-06-03

[4]

晶圆芯片的位置校准装置 [P].

黄力 ;

赵沈斌 ;

李发达 ;

刘汉迪 .

中国专利 :CN222071905U ,2024-11-26

[5]

晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法 [P].

毕迪 .

中国专利 :CN111430289A ,2020-07-17

[6]

晶圆校准工装及晶圆校准装置 [P].

陈鲁 ;

张朝前 ;

卿亮 ;

李少雷 ;

马砚忠 ;

张嵩 .

中国专利 :CN214898382U ,2021-11-26

[7]

一种晶圆位置校准装置 [P].

周亮 .

中国专利 :CN201793728U ,2011-04-13

[8]

晶圆校准装置 [P].

朱新亮 ;

胡文强 ;

吴冬冬 .

中国专利 :CN221508137U ,2024-08-09

[9]

晶圆校准装置 [P].

孔彬 ;

相宇阳 ;

戴金方 ;

耿晓杨 .

中国专利 :CN220774324U ,2024-04-12

[10]

一种晶圆位置校准装置及校准方法 [P].

曹德生 ;

张建 ;

祁广杰 .

中国专利 :CN119050014A ,2024-11-29

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