晶圆芯片的位置校准装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420500585.2

申请日：

2024-03-15

公开(公告)号：

CN222071905U

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

黄力赵沈斌李发达刘汉迪

申请人：

道晟半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215151 江苏省苏州市高新区青花路26号（上市科创园二期）7幢

IPC主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆位置校准装置 [P].

么曼实 ;

刘春峰 ;

王春雷 ;

罗功林 ;

李海卫 .

中国专利 :CN118969702A ,2024-11-15

[2]

晶圆位置校准装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 ;

陈概礼 .

中国专利 :CN204407315U ,2015-06-17

[3]

晶圆位置校准装置 [P].

么曼实 ;

刘春峰 ;

王春雷 ;

罗功林 ;

李海卫 .

中国专利 :CN118969702B ,2025-02-07

[4]

晶圆位置校准装置 [P].

王振荣 ;

刘红兵 ;

陈概礼 .

中国专利 :CN104681475A ,2015-06-03

[5]

晶圆转运校准装置 [P].

廉哲 ;

王勇 ;

谢智寅 ;

唐仁伟 .

中国专利 :CN221651467U ,2024-09-03

[6]

晶圆校准工装及晶圆校准装置 [P].

陈鲁 ;

张朝前 ;

卿亮 ;

李少雷 ;

马砚忠 ;

张嵩 .

中国专利 :CN214898382U ,2021-11-26

[7]

晶圆位置校准件 [P].

李万新 ;

阚杰 ;

杨辉 ;

胡军 .

中国专利 :CN201689875U ,2010-12-29

[8]

晶圆校准装置 [P].

朱新亮 ;

胡文强 ;

吴冬冬 .

中国专利 :CN221508137U ,2024-08-09

[9]

晶圆校准装置 [P].

孔彬 ;

相宇阳 ;

戴金方 ;

耿晓杨 .

中国专利 :CN220774324U ,2024-04-12

[10]

晶圆传输校准装置 [P].

许鹖 .

中国专利 :CN203055882U ,2013-07-10

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