晶圆位置校准件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020216136.3

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN201689875U

公开(公告)日：

2010-12-29

发明(设计)人：

李万新阚杰杨辉胡军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101542194978 IPC(主分类):H01L 21/68 专利号:ZL2010202161363 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:100176 北京经济技术开发区文昌大道18号登记生效日:20130221
2010-12-29	授权	授权
2019-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20100604 授权公告日:20101229 终止日期:20180604

共 50 条

[1]

晶圆芯片的位置校准装置 [P].

黄力 ;

赵沈斌 ;

李发达 ;

刘汉迪 .

中国专利 :CN222071905U ,2024-11-26

[2]

晶圆校准工装及晶圆校准装置 [P].

陈鲁 ;

张朝前 ;

卿亮 ;

李少雷 ;

马砚忠 ;

张嵩 .

中国专利 :CN214898382U ,2021-11-26

[3]

一种晶圆位置校准设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223108866U ,2025-07-15

[4]

一种晶圆位置校准的器具 [P].

罗涛 .

中国专利 :CN218333729U ,2023-01-17

[5]

晶圆校准装置 [P].

朱新亮 ;

胡文强 ;

吴冬冬 .

中国专利 :CN221508137U ,2024-08-09

[6]

晶圆校准装置 [P].

孔彬 ;

相宇阳 ;

戴金方 ;

耿晓杨 .

中国专利 :CN220774324U ,2024-04-12

[7]

晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法 [P].

毕迪 .

中国专利 :CN111430289A ,2020-07-17

[8]

晶圆位置实时侦测系统 [P].

吴越 ;

刘希飞 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208433384U ,2019-01-25

[9]

一种晶圆检测用位置校准装置 [P].

周志刚 ;

王静强 ;

徐福兴 ;

黄锡钦 ;

陈亮 .

中国专利 :CN215266234U ,2021-12-21

[10]

晶圆的位置校准方法、校准装置、可读存储介质及设备 [P].

郑显扬 .

:CN120300014A ,2025-07-11

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