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一种晶圆位置校准设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422210835.1
申请日：
2024-09-09
公开(公告)号：
CN223108866U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
北京华卓精科科技股份有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
代理机构：
北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726
代理人：
李梦宁
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |