一种智能卡封装装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202323213068.1
申请日
2023-11-27
公开(公告)号
CN221708663U
公开(公告)日
2024-09-13
发明(设计)人
刘瑛 赵继华 郑宪国
申请人
广东日晷科技有限公司
申请人地址
529153 广东省江门市新会区崖门镇新财富环保产业园313座B边第三层
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611
代理人
朱文静
法律状态
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码
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共 50 条
[21]
一种多芯智能卡的芯片封装装置 [P]. 
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