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上下料装置及硅片传送线
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323534993.4
申请日：
2023-12-25
公开(公告)号：
CN221747188U
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
陆瑜
汤帅
申请人：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址：
215200 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人：
沈晓东
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 授权 | 授权 |