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一种高精度晶圆参考边加工设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323149534.4
申请日
:
2023-11-22
公开(公告)号
:
CN221313621U
公开(公告)日
:
2024-07-12
发明(设计)人
:
洪庆福
韩东
申请人
:
北京通美晶体技术股份有限公司
申请人地址
:
101149 北京市通州区工业开发区东二街4号
IPC主分类号
:
B24B9/06
IPC分类号
:
B24B41/06
B24B47/22
B24B41/02
B24B41/00
代理机构
:
北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732
代理人
:
龙涛
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆的高精度角度调整机构
[P].
洪庆福
论文数:
0
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0
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0
机构:
北京通美晶体技术股份有限公司
北京通美晶体技术股份有限公司
洪庆福
;
韩东
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机构:
北京通美晶体技术股份有限公司
北京通美晶体技术股份有限公司
韩东
.
中国专利
:CN221135498U
,2024-06-14
[2]
一种圆晶退火激光加工设备
[P].
蔡有汉
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0
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机构:
深圳市汉越智能有限公司
深圳市汉越智能有限公司
蔡有汉
;
胡震
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机构:
深圳市汉越智能有限公司
深圳市汉越智能有限公司
胡震
;
曾新华
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0
机构:
深圳市汉越智能有限公司
深圳市汉越智能有限公司
曾新华
.
中国专利
:CN223665413U
,2025-12-12
[3]
晶圆修边装置及晶圆加工设备
[P].
刘远航
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
刘远航
;
请求不公布姓名
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
请求不公布姓名
;
鲍伟成
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
鲍伟成
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN121062043A
,2025-12-05
[4]
一种晶圆加工设备
[P].
庭玉超
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庭玉超
;
于光明
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于光明
;
孙志超
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孙志超
;
王强
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王强
;
刘百川
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刘百川
.
中国专利
:CN218182183U
,2022-12-30
[5]
一种晶圆加工设备
[P].
吴明锋
论文数:
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0
吴明锋
.
中国专利
:CN208706592U
,2019-04-05
[6]
一种晶圆加工设备
[P].
张鹏飞
论文数:
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
张鹏飞
;
周智鹏
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
周智鹏
;
高玉欢
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
高玉欢
.
中国专利
:CN222896679U
,2025-05-23
[7]
一种晶圆加工设备
[P].
周智鹏
论文数:
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
周智鹏
;
张鹏飞
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
张鹏飞
;
高玉欢
论文数:
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0
机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
高玉欢
.
中国专利
:CN223023220U
,2025-06-24
[8]
一种晶圆加工设备
[P].
崔建华
论文数:
0
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0
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崔建华
.
中国专利
:CN218241806U
,2023-01-06
[9]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221596392U
,2024-08-23
[10]
晶圆加工设备
[P].
柴雪
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柴雪
;
李晶
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李晶
;
野沢俊久
论文数:
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野沢俊久
.
中国专利
:CN216902795U
,2022-07-05
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