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一种晶圆清洗模块用晶圆厚度检测装置及晶圆清洗槽宽度自动调节系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322991611.4
申请日：
2023-11-06
公开(公告)号：
CN221747163U
公开(公告)日：
2024-09-20
发明(设计)人：
胡鑫
余威明
魏志杰
申请人：
粤芯半导体技术股份有限公司
申请人地址：
510000 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/66
B08B1/12
B08B1/20
B08B1/34
G01B11/06
代理机构：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400
代理人：
李彬彬
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
广州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-20 | 授权 | 授权 |