学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于碳化硅衬底研磨用单晶钻石液的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410932579.9
申请日
:
2024-07-12
公开(公告)号
:
CN118725826A
公开(公告)日
:
2024-10-01
发明(设计)人
:
陈斌
王鑫
刘胥冠
李嘉春
申请人
:
深圳中机新材料有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼C306
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市龙成联合专利代理有限公司 44344
代理人
:
苏玉峰
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-10-22
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09K 3/14申请日:20240712
2024-10-01
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于碳化硅衬底研磨用团聚钻石液的制备方法
[P].
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
陈斌
;
李浩杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
李浩杰
;
陶阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
陶阳
;
袁高龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳中机新材料有限公司
深圳中机新材料有限公司
袁高龙
.
中国专利
:CN118406438A
,2024-07-30
[2]
一种用于碳化硅衬底DMP的团聚钻石研磨液的制备方法
[P].
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陈斌
;
李浩杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
李浩杰
;
李黎明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
李黎明
;
陶阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陶阳
;
陈冬莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陈冬莉
.
中国专利
:CN118638518A
,2024-09-13
[3]
一种碳化硅衬底晶片用研磨液
[P].
王来福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南省惠丰金刚石有限公司
河南省惠丰金刚石有限公司
王来福
;
王志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南省惠丰金刚石有限公司
河南省惠丰金刚石有限公司
王志强
;
罗俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南省惠丰金刚石有限公司
河南省惠丰金刚石有限公司
罗俊
;
李龙飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南省惠丰金刚石有限公司
河南省惠丰金刚石有限公司
李龙飞
;
马飞跃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
河南省惠丰金刚石有限公司
河南省惠丰金刚石有限公司
马飞跃
.
中国专利
:CN119552579A
,2025-03-04
[4]
一种用于碳化硅衬底研磨的钻石研磨液及其研磨方法
[P].
孙蕊蕊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
孙蕊蕊
;
罗浩宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
罗浩宁
;
姜霁涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
姜霁涛
;
何慧龄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
何慧龄
;
牛娟娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
牛娟娟
;
王忠海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
王忠海
;
马明兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
马明兰
;
火雅茹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
甘肃金阳高科技材料有限公司
甘肃金阳高科技材料有限公司
火雅茹
.
中国专利
:CN120041150A
,2025-05-27
[5]
一种用于碳化硅衬底DMP的多晶钻石研磨液制备方法
[P].
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陈斌
;
王鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
王鑫
;
刘胥冠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
刘胥冠
;
赵庆振
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
赵庆振
;
陈冬莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中机半导体材料(深圳)有限公司
中机半导体材料(深圳)有限公司
陈冬莉
.
中国专利
:CN119264873A
,2025-01-07
[6]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333B
,2025-10-10
[7]
一种用于碳化硅衬底抛光的钻石垫及其制备方法
[P].
许亚杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京利研科技有限公司
北京利研科技有限公司
许亚杰
;
陈森军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京利研科技有限公司
北京利研科技有限公司
陈森军
.
中国专利
:CN118404493A
,2024-07-30
[8]
碳化硅衬底及碳化硅衬底制备方法
[P].
欧阳鹏根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
欧阳鹏根
;
刘小琴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
刘小琴
;
盛永江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
盛永江
;
杨水淼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨水淼
;
陈彦宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
陈彦宇
;
杨华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江晶盛机电股份有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杨华
.
中国专利
:CN120193333A
,2025-06-24
[9]
一种碳化硅衬底的制备方法及碳化硅衬底
[P].
欧欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
欧欣
;
伊艾伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
伊艾伦
.
中国专利
:CN114864424A
,2022-08-05
[10]
制造碳化硅单晶的方法和碳化硅衬底
[P].
西口太郎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
西口太郎
;
原田真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
原田真
;
佐佐木信
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐佐木信
.
中国专利
:CN102473605A
,2012-05-23
←
1
2
3
4
5
→