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半导体生产用温控设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710434627.1
申请日
:
2017-06-09
公开(公告)号
:
CN109032201B
公开(公告)日
:
2024-07-16
发明(设计)人
:
何茂栋
芮守祯
刘紫阳
张申
孙华敏
赵力行
邹昭平
蒋俊海
于浩
申请人
:
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
IPC主分类号
:
G05D23/19
IPC分类号
:
G05D23/185
G05D23/30
F25B43/00
F25B41/40
代理机构
:
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人
:
辛自强;陈庆超
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-16
授权
授权
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[1]
半导体生产用温控设备
[P].
何茂栋
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何茂栋
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芮守祯
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刘紫阳
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孙华敏
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孙华敏
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赵力行
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邹昭平
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蒋俊海
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蒋俊海
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于浩
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于浩
.
中国专利
:CN109032201A
,2018-12-18
[2]
半导体生产用温控设备
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何茂栋
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于浩
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:CN207264217U
,2018-04-20
[3]
半导体生产用温控设备
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何茂栋
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于浩
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:CN206833268U
,2018-01-02
[4]
半导体生产用温控系统
[P].
宋朝阳
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曹小康
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中国专利
:CN112379704B
,2021-02-19
[5]
用于半导体生产用温控设备的温控系统
[P].
宋朝阳
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耿海东
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,2020-06-16
[6]
半导体生产用温控设备及其电子膨胀阀的控制方法
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蒋俊海
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于浩
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于浩
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,2018-12-18
[7]
一种半导体生产用温控设备
[P].
陈新科
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陈新科
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:CN212906025U
,2021-04-06
[8]
一种半导体生产用温控设备
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夏玮玮
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夏玮玮
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中国专利
:CN111506133A
,2020-08-07
[9]
一种半导体温控设备及温控方法
[P].
何茂栋
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董春辉
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李文博
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李文博
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中国专利
:CN112947629A
,2021-06-11
[10]
半导体温控设备
[P].
张伟明
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机构:
上海盛剑半导体科技有限公司
上海盛剑半导体科技有限公司
张伟明
;
文志程
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上海盛剑半导体科技有限公司
上海盛剑半导体科技有限公司
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中国专利
:CN118089267A
,2024-05-28
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