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半导体生产用温控设备

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720674857.0
申请日：
2017-06-09
公开(公告)号：
CN206833268U
公开(公告)日：
2018-01-02
发明(设计)人：
何茂栋 芮守祯 孙华敏 张坤 韩玉东 赵力行 邹昭平 蒋俊海 于浩
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座101、201、401、501
IPC主分类号：
G05D2319
IPC分类号：
G05D23185 G05D2330 F25B4300 F25B4100
代理机构：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人：
辛自强;陈庆超
法律状态：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-02 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):G05D 23/19 授权公告日:20180102 申请日:20170609 登记号:Y2020990000810 出质人:北京京仪自动化装备技术有限公司 质权人:北京首创融资担保有限公司 解除日:20211018
2021-10-01 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G05D 23/19 变更事项:专利权人 变更前:北京京仪自动化装备技术有限公司 变更后:北京京仪自动化装备技术股份有限公司 变更事项:地址 变更前:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座101、201、401、501 变更后:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
2018-01-02 授权 授权
2020-08-14 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):G05D 23/19 登记号:Y2020990000810 登记生效日:20200721 出质人:北京京仪自动化装备技术有限公司 质权人:北京首创融资担保有限公司 实用新型名称:半导体生产用温控设备 申请日:20170609 授权公告日:20180102
共 50 条
[1]
半导体生产用温控设备及其电子膨胀阀的控制方法 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
孙华敏 ;
张坤 ;
韩玉东 ;
赵力行 ;
邹昭平 ;
蒋俊海 ;
于浩 .
中国专利 :CN109032200A ,2018-12-18
[2]
半导体生产用温控设备 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
刘紫阳 ;
张申 ;
孙华敏 ;
赵力行 ;
邹昭平 ;
蒋俊海 ;
于浩 .
中国专利 :CN109032201A ,2018-12-18
[3]
半导体生产用温控设备 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
刘紫阳 ;
张申 ;
孙华敏 ;
赵力行 ;
邹昭平 ;
蒋俊海 ;
于浩 .
中国专利 :CN207264217U ,2018-04-20
[4]
半导体生产用温控设备 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
刘紫阳 ;
张申 ;
孙华敏 ;
赵力行 ;
邹昭平 ;
蒋俊海 ;
于浩 .
中国专利 :CN109032201B ,2024-07-16
[5]
用于半导体生产用温控设备的温控系统 [P]. 
宋朝阳 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 ;
冯涛 ;
常鑫 ;
董春辉 ;
李文博 ;
耿海东 .
中国专利 :CN210776340U ,2020-06-16
[6]
半导体生产用温控系统 [P]. 
宋朝阳 ;
冯涛 ;
靳李富 ;
常鑫 ;
董春辉 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 .
中国专利 :CN112379704B ,2021-02-19
[7]
用于半导体生产用温控设备的加热控制系统 [P]. 
宋朝阳 ;
芮守祯 ;
何茂栋 ;
曹小康 ;
冯涛 ;
常鑫 ;
董春辉 ;
李文博 ;
耿海东 .
中国专利 :CN210776345U ,2020-06-16
[8]
一种半导体温控设备及温控方法 [P]. 
何茂栋 ;
芮守祯 ;
曹小康 ;
常鑫 ;
冯涛 ;
宋朝阳 ;
董春辉 ;
李文博 .
中国专利 :CN112947629A ,2021-06-11
[9]
半导体温控设备 [P]. 
张伟明 ;
文志程 .
中国专利 :CN118089267A ,2024-05-28
[10]
半导体温控装置和半导体温控方法 [P]. 
张伟明 ;
曹位尚 .
中国专利 :CN118882220A ,2024-11-01
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