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深沟槽填充方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410545642.3
申请日：
2024-04-30
公开(公告)号：
CN118398551A
公开(公告)日：
2024-07-26
发明(设计)人：
张露芳
朱作华
申请人：
华虹半导体（无锡）有限公司
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号：
H01L21/762
IPC分类号：
H01L21/02
代理机构：
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人：
崔莹
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-08-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/762申请日:20240430 |