气体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110652056.5

申请日：

2021-06-11

公开(公告)号：

CN113818008B

公开(公告)日：

2024-07-26

发明(设计)人：

坂下训康小川悟

申请人：

东京毅力科创株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C23C16/455

IPC分类号：

C23C16/44

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

气体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法 [P].

坂下训康 ;

小川悟 .

中国专利 :CN113818008A ,2021-12-21

[2]

基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法 [P].

山下永二 ;

富藤幸雄 ;

羽方满之 .

中国专利 :CN104952765B ,2015-09-30

[3]

狭缝喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法 [P].

池田文彦 ;

楫野一树 ;

细川章宏 ;

吉田顺一 .

中国专利 :CN100581657C ,2006-09-20

[4]

喷嘴、包括喷嘴的基板处理装置、以及基板处理方法 [P].

金善美 ;

张奎焕 .

中国专利 :CN113903648A ,2022-01-07

[5]

基板处理装置、基板处理方法以及基板处理设备 [P].

严基象 ;

朴岽云 ;

孙永俊 ;

李㥥滥 ;

崔晋镐 .

韩国专利 :CN118136548A ,2024-06-04

[6]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

金度延 ;

吴世勋 ;

金源根 ;

李周美 ;

黄浩钟 ;

许弼覠 ;

尹铉 ;

李忠现 ;

朴炫九 .

韩国专利 :CN112201589B ,2024-04-05

[7]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

金度延 ;

吴世勋 ;

金源根 ;

李周美 ;

黄浩钟 ;

许弼覠 ;

尹铉 ;

李忠现 ;

朴炫九 .

中国专利 :CN112201589A ,2021-01-08

[8]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

藤原友则 ;

柴山宣之 ;

吉田幸史 .

中国专利 :CN107731717A ,2018-02-23

[9]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

高桥朋宏 ;

岸田拓也 ;

折坂昌幸 ;

武知圭 .

中国专利 :CN114902380A ,2022-08-12

[10]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

吉川润 ;

福留誉司 .

中国专利 :CN106252268B ,2016-12-21

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