基板处理方法以及基板处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610422960.6

申请日：

2016-06-15

公开(公告)号：

CN106252268B

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

吉川润福留誉司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

C23C16455 C23C16458

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20160615
2021-05-04	授权	授权
2016-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

加藤寿 ;

和村有 ;

长谷部一秀 ;

两角友一朗 .

日本专利 :CN119069330A ,2024-12-03

[2]

基板处理装置、基板处理方法以及基板处理设备 [P].

严基象 ;

朴岽云 ;

孙永俊 ;

李㥥滥 ;

崔晋镐 .

韩国专利 :CN118136548A ,2024-06-04

[3]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

金度延 ;

吴世勋 ;

金源根 ;

李周美 ;

黄浩钟 ;

许弼覠 ;

尹铉 ;

李忠现 ;

朴炫九 .

韩国专利 :CN112201589B ,2024-04-05

[4]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

金度延 ;

吴世勋 ;

金源根 ;

李周美 ;

黄浩钟 ;

许弼覠 ;

尹铉 ;

李忠现 ;

朴炫九 .

中国专利 :CN112201589A ,2021-01-08

[5]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

山口侑二 ;

折坂昌幸 ;

宫川纱希 .

日本专利 :CN115176335B ,2025-09-26

[6]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

稻富弘朗 ;

枇杷聪 ;

冈村聪 .

日本专利 :CN111211069B ,2025-02-18

[7]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

禹在苑 .

日本专利 :CN113178387B ,2024-10-18

[8]

基板处理方法以及基板处理装置 [P].

禹在苑 .

中国专利 :CN113178387A ,2021-07-27

[9]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

广木勤 ;

金丸进悟 .

日本专利 :CN118891395A ,2024-11-01

[10]

基板处理装置以及基板处理方法 [P].

郑镇优 ;

尹堵铉 ;

李龙熙 .

中国专利 :CN114695172A ,2022-07-01

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