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基板支撑基座
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410511620.5
申请日
:
2019-06-04
公开(公告)号
:
CN118412317A
公开(公告)日
:
2024-07-30
发明(设计)人
:
S·J·拉罗萨
S·普劳蒂
申请人
:
应用材料公司
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
储思哲;侯颖媖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-08-16
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20190604
2024-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
基板支撑基座
[P].
S·J·拉罗萨
论文数:
0
引用数:
0
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0
S·J·拉罗萨
;
S·普劳蒂
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S·普劳蒂
.
中国专利
:CN110556316A
,2019-12-10
[2]
基板支撑基座
[P].
S·J·拉罗萨
论文数:
0
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0
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0
机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·J·拉罗萨
;
S·普劳蒂
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·普劳蒂
.
美国专利
:CN110556316B
,2024-05-14
[3]
基板支撑基座
[P].
C·H·李
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0
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C·H·李
;
迈克尔·D·威尔沃斯
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迈克尔·D·威尔沃斯
;
杰弗里·路德维希
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杰弗里·路德维希
.
中国专利
:CN306168569S
,2020-11-13
[4]
基板支撑基座
[P].
C·H·李
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C·H·李
;
迈克尔·D·威尔沃斯
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迈克尔·D·威尔沃斯
;
杰弗里·路德维希
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杰弗里·路德维希
.
中国专利
:CN306168609S
,2020-11-13
[5]
用于半导体基板支撑装置的基座
[P].
李承桓
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李承桓
;
权学龙
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权学龙
;
金钟随
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金钟随
;
金成培
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金成培
;
朴柱赫
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朴柱赫
.
中国专利
:CN305434211S
,2019-11-12
[6]
支撑基座
[P].
后藤祯祐
论文数:
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0
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后藤祯祐
.
中国专利
:CN3505863D
,2006-02-15
[7]
支撑基座
[P].
朱塞佩·德隆吉
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朱塞佩·德隆吉
;
安东尼奥·洛伦宗
论文数:
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安东尼奥·洛伦宗
;
亚历山德罗·安托纳尔
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亚历山德罗·安托纳尔
;
马蒂亚·斯卡托林
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马蒂亚·斯卡托林
.
中国专利
:CN110892107A
,2020-03-17
[8]
具有改良的接合层保护的基板支撑载体
[P].
S·普劳蒂
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S·普劳蒂
;
A·施密特
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A·施密特
;
J·西蒙斯
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J·西蒙斯
;
S·班达
论文数:
0
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0
S·班达
.
中国专利
:CN113853672A
,2021-12-28
[9]
具有改良的接合层保护的基板支撑载体
[P].
S·普劳蒂
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·普劳蒂
;
A·施密特
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
A·施密特
;
J·西蒙斯
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
J·西蒙斯
;
S·班达
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·班达
.
美国专利
:CN113853672B
,2025-08-15
[10]
具有改良的接合层保护的基板支撑载体
[P].
S·普劳蒂
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·普劳蒂
;
A·施密特
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
A·施密特
;
J·西蒙斯
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
J·西蒙斯
;
S·班达
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机构:
应用材料公司
应用材料公司
S·班达
.
美国专利
:CN120977937A
,2025-11-18
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