激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410104506.0

申请日：

2024-01-25

公开(公告)号：

CN118455759A

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

新井裕介

申请人：

株式会社东京精密

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/402

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

杨晶;王琦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

井上孝 ;

村井博幸 .

中国专利 :CN102056703B ,2011-05-11

[2]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口义博 ;

高田伸浩 ;

野崎茂 ;

近藤圭太 .

日本专利 :CN117412831A ,2024-01-16

[3]

激光加工装置、激光加工系统、激光加工方法 [P].

风间克也 ;

矢川淳 ;

吉田善弘 ;

石毛卓司 .

日本专利 :CN114951968B ,2024-02-02

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[5]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

森数洋司 .

中国专利 :CN103358026A ,2013-10-23

[6]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田和夫 ;

伊藤靖 ;

市川健一 .

日本专利 :CN119457511A ,2025-02-18

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

奥间惇治 .

中国专利 :CN108602158A ,2018-09-28

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[10]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

大塚辉 ;

栗原秀和 .

中国专利 :CN106457470B ,2017-02-22

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