激光加工方法及激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411069075.5

申请日：

2024-08-06

公开(公告)号：

CN119457511A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

前田和夫伊藤靖市川健一

申请人：

维亚机械株式会社

申请人地址：

日本神奈川县厚木市田村町9番32号（邮编：2430016）

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/402 B23K26/70

代理机构：

北京同钧律师事务所 16037

代理人：

许怀远;吕东

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/382申请日:20240806
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

松本和也 ;

渡边一雄 ;

坂本淳 ;

佐藤征识 ;

加藤充 ;

菊地润 .

中国专利 :CN110653500B ,2020-01-07

[2]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

山岸裕幸 ;

难波年贤 .

中国专利 :CN108620726A ,2018-10-09

[3]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

佐伯勇辉 .

中国专利 :CN113102879A ,2021-07-13

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

中国专利 :CN113423532A ,2021-09-21

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

井上孝 ;

村井博幸 .

中国专利 :CN102056703B ,2011-05-11

[6]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

久留岛宏 ;

伊藤健治 ;

本木裕 .

中国专利 :CN115087512A ,2022-09-20

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

清水仁志 ;

松本赖幸 .

中国专利 :CN108213743A ,2018-06-29

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

平等拓范 ;

佐野雄二 ;

郑丽和 ;

林桓弘 .

日本专利 :CN113423532B ,2024-04-02

[9]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

生越信守 .

中国专利 :CN103372721B ,2013-10-30

[10]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

熊本健二 ;

竹中裕司 ;

久场一树 ;

村井融 ;

荻田平 ;

西前顺一 ;

古田启介 .

中国专利 :CN102448660B ,2012-05-09

← 1 2 3 4 5 →