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一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410508321.6
申请日
:
2024-04-26
公开(公告)号
:
CN118099208B
公开(公告)日
:
2024-07-09
发明(设计)人
:
崔鹏
汉多科·林纳威赫
韩吉胜
徐现刚
申请人
:
山东大学
申请人地址
:
250100 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号
:
H01L29/778
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/16
H01L21/335
代理机构
:
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
:
王楠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/778申请日:20240426
2024-07-09
授权
授权
2024-05-28
公开
公开
共 50 条
[1]
一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
崔鹏
;
汉多科·林纳威赫
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机构:
山东大学
山东大学
汉多科·林纳威赫
;
论文数:
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机构:
韩吉胜
;
论文数:
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机构:
徐现刚
.
中国专利
:CN118099208A
,2024-05-28
[2]
一种新型增强型GaN HEMT器件结构
[P].
周炳
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周炳
;
翁加付
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翁加付
;
施宁萍
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施宁萍
;
毛建达
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毛建达
.
中国专利
:CN114023816A
,2022-02-08
[3]
增强型GaN HEMT器件
[P].
汪洋
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汪洋
;
左朋
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左朋
;
王世卓荦
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王世卓荦
;
杨浩军
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杨浩军
;
王晓晖
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王晓晖
;
丁国建
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丁国建
;
张宇超
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张宇超
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冯琦
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冯琦
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王海玲
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王海玲
;
贾海强
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贾海强
;
陈弘
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陈弘
.
中国专利
:CN212257405U
,2020-12-29
[4]
一种增强型GaN器件及其制造方法
[P].
易波
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易波
;
赵青
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赵青
;
张千
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张千
;
向勇
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向勇
.
中国专利
:CN111653619A
,2020-09-11
[5]
一种增强型HEMT器件
[P].
罗小蓉
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罗小蓉
;
熊佳云
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熊佳云
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杨超
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杨超
;
魏杰
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魏杰
;
吴俊峰
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吴俊峰
;
彭富
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彭富
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN105140270A
,2015-12-09
[6]
一种增强型GaN HEMT器件的制备方法
[P].
李妍仪
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
李妍仪
;
刘志宏
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
刘志宏
;
林珍华
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
林珍华
;
何佳琦
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
何佳琦
;
毛佩玉
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
毛佩玉
;
周瑾
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
周瑾
;
张进成
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西安电子科技大学
西安电子科技大学
张进成
;
郝跃
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机构:
西安电子科技大学
西安电子科技大学
郝跃
.
中国专利
:CN119049971A
,2024-11-29
[7]
一种增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
卢星
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卢星
;
李斌
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李斌
;
陈志坚
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陈志坚
;
黄沫
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黄沫
.
中国专利
:CN108538908B
,2018-09-14
[8]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件
[P].
李国强
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李国强
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孙佩椰
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孙佩椰
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陈丁波
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陈丁波
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万利军
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万利军
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阙显沣
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阙显沣
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姚书南
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姚书南
.
中国专利
:CN210429824U
,2020-04-28
[9]
一种增强型GaN基HEMT器件
[P].
陈丽香
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陈丽香
;
孙云飞
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孙云飞
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孙佳惟
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孙佳惟
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阙妙玲
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阙妙玲
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吴靖
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吴靖
;
刘传洋
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刘传洋
.
中国专利
:CN113809150A
,2021-12-17
[10]
一种增强型GaN HEMT器件
[P].
朱仁强
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机构:
成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
朱仁强
;
罗鹏
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机构:
成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
罗鹏
;
刘勇
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成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
刘勇
;
刘家才
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机构:
成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
刘家才
;
秦尧
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机构:
成都氮矽科技有限公司
成都氮矽科技有限公司
秦尧
.
中国专利
:CN221596458U
,2024-08-23
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