一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410508321.6
申请日
2024-04-26
公开(公告)号
CN118099208B
公开(公告)日
2024-07-09
发明(设计)人
崔鹏 汉多科·林纳威赫 韩吉胜 徐现刚
申请人
山东大学
申请人地址
250100 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号
H01L29/778
IPC分类号
H01L29/06 H01L29/16 H01L21/335
代理机构
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
王楠
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[11]
一种增强型GaN HEMT器件 [P]. 
尹雪兵 ;
程涛 ;
柳俊 .
中国专利 :CN222261076U ,2024-12-27
[12]
一种新型增强型GaN HEMT器件结构 [P]. 
翁加付 ;
周炳 .
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[13]
级联增强型HEMT器件 [P]. 
张志利 ;
蔡勇 ;
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[14]
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万利军 ;
阙显沣 ;
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中国专利 :CN110459595A ,2019-11-15
[15]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法 [P]. 
李国强 ;
孙佩椰 ;
陈丁波 ;
万利军 ;
阙显沣 ;
姚书南 .
中国专利 :CN110459595B ,2024-09-06
[16]
一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件 [P]. 
王颖 ;
冯博明 ;
黄火林 ;
曹菲 .
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[17]
一种增强型GaN基HEMT器件的外延结构、器件及其器件的制备方法 [P]. 
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[18]
增强型GaN HEMT器件及其制备方法 [P]. 
郁发新 ;
莫炯炯 ;
王志宇 .
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[19]
降低注入损伤实现增强型HEMT器件的方法及增强型HEMT器件 [P]. 
于国浩 ;
张志利 ;
蔡勇 ;
张宝顺 ;
付凯 ;
孙世闯 ;
宋亮 .
中国专利 :CN106206695A ,2016-12-07
[20]
一种增强型GaN HEMT器件制备方法及其结构 [P]. 
陈祖尧 .
中国专利 :CN116564812B ,2024-11-29