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一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410508321.6
申请日
:
2024-04-26
公开(公告)号
:
CN118099208B
公开(公告)日
:
2024-07-09
发明(设计)人
:
崔鹏
汉多科·林纳威赫
韩吉胜
徐现刚
申请人
:
山东大学
申请人地址
:
250100 山东省济南市历城区山大南路27号
IPC主分类号
:
H01L29/778
IPC分类号
:
H01L29/06
H01L29/16
H01L21/335
代理机构
:
济南金迪知识产权代理有限公司 37219
代理人
:
王楠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/778申请日:20240426
2024-07-09
授权
授权
2024-05-28
公开
公开
共 50 条
[11]
一种增强型GaN HEMT器件
[P].
尹雪兵
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
尹雪兵
;
程涛
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
程涛
;
柳俊
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机构:
湖北九峰山实验室
湖北九峰山实验室
柳俊
.
中国专利
:CN222261076U
,2024-12-27
[12]
一种新型增强型GaN HEMT器件结构
[P].
翁加付
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翁加付
;
周炳
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周炳
.
中国专利
:CN112968059B
,2021-06-15
[13]
级联增强型HEMT器件
[P].
张志利
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张志利
;
蔡勇
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蔡勇
;
张宝顺
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张宝顺
;
付凯
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付凯
;
于国浩
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于国浩
;
孙世闯
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孙世闯
;
宋亮
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宋亮
;
邓旭光
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邓旭光
.
中国专利
:CN106549050A
,2017-03-29
[14]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
李国强
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李国强
;
孙佩椰
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孙佩椰
;
陈丁波
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陈丁波
;
万利军
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万利军
;
阙显沣
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阙显沣
;
姚书南
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姚书南
.
中国专利
:CN110459595A
,2019-11-15
[15]
一种增强型AlN/AlGaN/GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
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机构:
李国强
;
孙佩椰
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
孙佩椰
;
陈丁波
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
陈丁波
;
万利军
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
万利军
;
阙显沣
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
阙显沣
;
姚书南
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机构:
华南理工大学
华南理工大学
姚书南
.
中国专利
:CN110459595B
,2024-09-06
[16]
一种增强型AlGaN/GaN HEMT器件
[P].
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机构:
王颖
;
冯博明
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机构:
大连海事大学
大连海事大学
冯博明
;
黄火林
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机构:
大连海事大学
大连海事大学
黄火林
;
曹菲
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机构:
大连海事大学
大连海事大学
曹菲
.
中国专利
:CN119364828A
,2025-01-24
[17]
一种增强型GaN基HEMT器件的外延结构、器件及其器件的制备方法
[P].
武良文
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0
武良文
.
中国专利
:CN110875386A
,2020-03-10
[18]
增强型GaN HEMT器件及其制备方法
[P].
郁发新
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郁发新
;
莫炯炯
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莫炯炯
;
王志宇
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王志宇
.
中国专利
:CN111584628B
,2020-08-25
[19]
降低注入损伤实现增强型HEMT器件的方法及增强型HEMT器件
[P].
于国浩
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于国浩
;
张志利
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张志利
;
蔡勇
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蔡勇
;
张宝顺
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张宝顺
;
付凯
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付凯
;
孙世闯
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孙世闯
;
宋亮
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宋亮
.
中国专利
:CN106206695A
,2016-12-07
[20]
一种增强型GaN HEMT器件制备方法及其结构
[P].
陈祖尧
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机构:
江苏镓宏半导体有限公司
江苏镓宏半导体有限公司
陈祖尧
.
中国专利
:CN116564812B
,2024-11-29
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